5月22日晚，小米舉辦 15 周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)。小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)雷軍宣布，未來(lái)五年(2026-2030)小米研發(fā)投入預(yù)計(jì)達(dá) 2000 億元。

　　發(fā)布會(huì)上，小米正式推出小米 15S Pro，該機(jī)型首發(fā)搭載小米自研旗艦 SoC 芯片 —— 玄戒 O1。這是一款采用目前最先進(jìn) 3 納米制程工藝的芯片。雷軍介紹，玄戒 O1 芯片面積 109mm²，實(shí)驗(yàn)室綜合跑分超 300 萬(wàn)，采用第二代 3nm 工藝制程，擁有 190 億晶體管，配備 16 核 GPU 與最新 Immortalis-G925，通過(guò) GPU 動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，可依據(jù)運(yùn)行場(chǎng)景靈活切換 GPU 運(yùn)行狀態(tài)，其單核性能跑分為 3008，多核性能跑分為 9509，已達(dá)到第一梯隊(duì)的旗艦性能與功耗水平。

　　雷軍坦言，小米的芯片對(duì)標(biāo)蘋(píng)果。玄戒 O1 晶體管數(shù)量達(dá) 190 億個(gè)，與蘋(píng)果最新一代處理器規(guī)模相當(dāng)。他表示，小米造 “大芯片” 難度巨大，目標(biāo)設(shè)定很高，既要做最高端體驗(yàn)的處理器，采用全球最先進(jìn)工藝制程，還要達(dá)到第一梯隊(duì)水平，但目前與蘋(píng)果仍存在差距。

　　此外，雷軍回應(yīng)了公司 “造芯” 原因。他稱(chēng)小米的芯片之路始于 2014 年 9 月，歷經(jīng) 11 年，期間有諸多艱辛。若想成為偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰與繞不過(guò)的硬仗。重啟芯片研發(fā)四年多已投入 135 億元，芯片團(tuán)隊(duì)超 2500 人，今年芯片研發(fā)預(yù)算超 60 億元。且若無(wú)足夠裝機(jī)量，芯片業(yè)務(wù)將難以盈利。

　　除小米 15S Pro 外，小米平板 7 Ultra、小米手表 S4 也將搭載小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的玄戒芯片 。